SW201 是一款全合成型水溶性(水基)硅片切割液，以新型聚醚類潤滑劑為主，具有比合成酯、聚酯、太古油、油酸三乙醇胺皂等傳統(tǒng)的油性劑更佳的潤滑效果。它主要用于半導體行業(yè)的切割工藝，具有優(yōu)異的潤滑、冷卻、防腐、防銹、氫氣抑制功能，切割后的硅片表面 TTV 小，無線痕，并且能夠延長金剛砂線的使用壽命。

主要特點

具有優(yōu)異的潤滑、冷卻、防腐、防銹、氫氣抑制功能

含獨特的化學清洗添加劑，切割后的硅晶片十分干凈，便于切割后清洗

切割后的硅片表面TTV小，無線痕

延長金剛砂線的使用壽命

Additional information

配制方法：在充分攪拌下將本品徐徐加入稀釋水中，加完后再攪拌、循環(huán) 3～5 分鐘。充分攪拌可得到均勻、穩(wěn)定的工作液。配制比例 0.3-1%；

使用注意：事先清除前工序附著在工件上的化學物質(zhì)；即時去除切屑、粉末和浮油；避免異種切削液混溶。